Nový, lacnejší iPhone vyrobený z laminátu a poly-karbonátu príde už tento rok a prinesie so sebou zaujímavé riešenie procesoru. Podľa posledných informácií si Apple zvolil čip od Qualcommu a tak by okrem iného mal ponúknuť aj 4G LTE konektivitu a to vďaka integrovanému LTE modemu, ktorý sa nachádza priamo v čipe.
Qualcomm je v integrovaní jednotka, do jedného malého balíčka totiž dokáže zabaliť procesor, grafický čip a modem pre komunikáciu a tak sa vôbec nečudujem prečo si ich Apple vybral. Apple si však za svojho výrobcu 28nm čipov zvolil TSMC, čo znamená, že sú opäť o krok bližšie k slobode. Slobodou samozrejme myslím neviazanosť voči Samsungu.
Zdroj: Macotakara via PhoneArena
