Úvod Samsung Samsung Galaxy S7 Konštrukcia Galaxy S7 a S7 edge obsahuje tekuté chladenie

Konštrukcia Galaxy S7 a S7 edge obsahuje tekuté chladenie

0

Počas včerajšej prezentácie ďalšej generácie vlajkovej lode juhokórejského výrobcu bolo spomenutých viacero zaujímavostí, s ktorými obe novinky už 11. marca dorazia na spotrebiteľský trh. Počuli sme o kvalitnom fotoaparáte s veľkými pixelmi, zvýšenej odolnosti a zmienka padla aj o tekutom spôsobe chladenia hardvéru.

Galaxy S7 a Galaxy S7 edge disponujú výrazne výkonnejšími čipsetmi. Na našom trhu bude dostupný model s Exynosom 8890, ktorý vraj ponúkne o 30% väčší CPU výkon a až o 60% väčší GPU výkon ako minuloročná generácia Exynos 7420. Inžinieri zo spoločnosti Samsung museli preto vymyslieť niečo, čo by umožnilo bezproblémové hranie graficky náročných titulov, pretože by v opačnom prípade mohli nastať komplikácie, aké minulý rok postihli čipset Snapdragon 810.

foto via phonearena.com
foto via phonearena.com

Novinky z MWC vám prinášame vďaka

Najlepšia výbava za najlepšie ceny
To najlepšie z Číny za najnižšie ceny
Globálny predaj smartfónov, tabletov a RC modelov