Výrobca TSMC už začal s výrobou Snapdragon 875. Nová generácia špičkového čipsetu bude predstavená ku koncu tohto roku, pričom už začiatkom toho budúceho sa nám naplno predvedie v prvých zariadeniach, píše publikácia GSMArena.
Snapdragon 875 má byť vyrobený 5 nm procesom, čo značí, že bude oveľa šetrnejší v rámci spotreby energie, no zároveň ponúkne skutočne bleskovú rýchlosť. Taktiež má byť vybavený integrovaným 5G modemom X60, ktorý budeme môcť nájsť aj v prostredí pripravovaného radu smartfónov od Apple.
Cortex-X1 namiesto Cortex-A77
Výrobca sa vraj rozhodol pre tradičnú architektúru (1 + 3 + 4), avšak v tomto prípade sa máme namiesto pretaktovanej verzie Cortex-A77 dočkať špičkového jadra Cortex-X1.
Cortex-X1 sľubuje o približne 30 % vyšší výkon oproti Cortex-A77. Úlohu troch väčších jadier pritom môžu zohrať Cortex-A78, ktoré sú rýchlejšie o približne 20 %.
V rámci grafického čipu údajne môžeme hovoriť o Adreno 660, ktorý použije rovnakú architektúru ako Adreno 650. Keďže však ide o novú generáciu, niet pochýb, že aj v tejto oblasti sa dočkáme citeľných vylepšení.
