Úvod Výrobcovia Huawei Huawei oficiálne predstavil svoj high-end čipset Kirin 960

Huawei oficiálne predstavil svoj high-end čipset Kirin 960

3

Spoločnosť Huawei včera na tlačovej konferencii oficiálne predstavila svoj nový čipset s označením Kirin 960. Na krk bude dýchať konkurencii od Qualcommu (Snapdragon) alebo napríklad Samsungu (Exynos).

Tak ako väčšina nových high-end procesorových sád, aj novinka od Huawei bude pracovať v znamení väčšieho výkonu a nižšej spotreby. Huawei Kirin 960 je postavený na Big.LITTLE architektúre, ktorú charakterizujú štyri vysokovýkonné jadrá Cortex A73 a štyri úsporné jadrá Cortex A53. Procesor je o 15 % účinnejší ako predchodca Kirin 950.

Huawei čipset Kirin 960 vybavil grafickým čipom Mali-G71 MP8. Jeho efektivita stúpla o 20 % a grafický výkon narástol až o 180 %. Procesorová sada Kirin 960 si poradí s operačnou pamäťou štandardu LPDDR4, nechýba konektivita LTE Cat. 12/13 (max. rýchlosť sťahovania 600 Mbps a odosielania 150 Mbps) a podpora pre široké spektrum sieťových frekvencií (od 330 MHz do 3,8 GHz). O výrobu tohto kusu kremíka sa postarala známa spoločnosť TSMC a zhotovila ho 16 nm FinFET procesom.

kirin_960

Spoločnosť Huawei sa na tlačovej konferencii pustila aj do porovnávania s konkurenciou. Na mušku si zobrala iPhone 7 a už „nebohý“ Samsung Galaxy Note 7. Na zariadeniach predstavitelia spúšťali 14 najčastejšie používaných aplikácií v Číne. 13 z nich sa otvorilo najrýchlejšie práve na testovacom zariadení s čipom Kirin 960 pod kapotou. Reálne výsledky z praxe a konečného predajného zariadenia sa však môžu líšiť.

kirin_960

Keď už sme pri zariadení, Kirin 960 dostane do výbavy očakávaná vlajková loď Huawei Mate 9. Najčerstvejšie informácie hovoria, že toto zariadenie bude predstavené 3. novembra 2016 na podujatí v nemeckom Mníchove. Pripraviť sa môžeme na nekompromisné high-end parametre, štýlový dizajn a v neposlednom rade štíhlu konštrukciu z prémiovej zliatiny kovu. Na zadnej strane nájdeme duálny fotoaparát Leica.