Úvod Zariadenia Smartphony MediaTek Helio X30 a Qualcomm Snapdragon 830. Čo ponúknu noví trhači benchmark...

MediaTek Helio X30 a Qualcomm Snapdragon 830. Čo ponúknu noví trhači benchmark testov?

2
Zaujímavosť: Intel 4004 - prvý komerčne dostupný mikroprocesor (rok 1971)

Pri parametroch smartfónov sa najčastejšie stretávame s čipsetmi výrobcov Qualcomm a MediaTek. Ich vrcholové čipsety dostanú v blízkej dobe nástupov, ktorých bude samozrejme sprevádzať opäť väčší výkon.

Čo sa týka ekonomickejšie ladeného MediaTeku, čipset Helio X30 by sa mal v oficiálnom meradle objaviť do konca roka. Môžeme predpokladať, že prvé zariadenia s touto procesorovou jednotkou prídu na trh začiatkom roka 2017.

Helio X30 bude vyrobený 16nm FinFet procesom, ktorý je lepší, ako napríklad 16 nm proces, ktorým je vyrábaný súčasný, vysoko hodnotený high-end čip Snapdragon 820.

MediaTek ostane verný desiatim jadrám, no vylepší architektúru klastrov, ktoré budú po novom štyri. Helio X20 využíva trojicu klastrov. Helio X30 bude využívať štyri výkonné jadrá Cortex-A72 (Helio X20 len dve) a kompletná parametrácia vyzerá nasledovne: 2x Cortex-A53 – 1,0 GHz, 2x Cortex-A53 – 1,5 GHz, 2x Cortex-A53 na 2,0 GHz a 4x Cortex-A72 – 2,5 GHz.

Mediatek

Tešiť sa tak môžeme na ešte lepší výkon aj cenovo dostupnejších smartfónov, ktoré by mali zároveň ponúknuť o niekoľko minút lepšiu výdrž na jedno nabitie. Širšie možnosti optimalizovaného rozdelenia operácií a úloh medzi štyri klastre sa pozitívne podpíšu pod energetickú náročnosť.

Qualcomm Snapdragon 830 bude mieriť vyššie a pravdepodobne ho uvidíme pod kapotou smartfónov Samsung Galaxy S8, LG G6 a pod. Vzdialenosť tranzistorov, odporov, kondenzátorov a iných komponentov vo vnútri čipu by mala byť len 10 nm. Ide o impozantný údaj, ktorý zapríčiní, že čipset bude môcť pracovať na väčšej frekvencii s lepšou spotrebou energie a nižšou teplotou.

Qualcomm Snapdragon 830 tak na tom bude podstatne lepšie, ako Helio X30. V oboch prípadoch ale pôjde o špičkové čipsety s poriadnou dávkou výkonu. Stále však ide len o polovicu úspechu. Na druhej strane stojí optimalizácia softvéru a užívateľských prostredí, kde je ešte stále veľa priestoru na zlepšenie.

qualcomm

Spoločnosť Qualcomm je navyše stále konfrontovaná s veľkým problémom prehrievania, ktorý sa týkal ich čispetu Snapdragon 810. Výroba 10 nm procesom patrí k novej špičke technologických riešení súčasnosti a existuje tu tým pádom väčšie riziko vzniku rôznych problémov.

Qualcomm Snapdragon 830 bude podobne ako Helio X30 dostupný v rámci rôznych zariadení v priebehu začiatku roka 2017.